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CPU

CPUはパソコンの頭脳と言われ性能が高いほど処理能力に優れ、パソコンが高速化されます。Intel製、AMD製とありますが基本的にシェアはIntel。ゲーム用途で選ぶ場合もIntel一択で問題なし。Intel CPUには複数の種類があり。3Dゲーム用途に使う場合はCore i5、Core i7シリーズが推奨。グラフィックカードと同じく新モデルで数字が大きいほど高性能となる。

CPU性能 チェックポイント

大雑把に言えばCore iシリーズで新しく数字が大きいほど性能が高い。より具体的に他CPUと比較していくならコア数、スレッド数、定格クロック、TDPを比較していくと良い。

コア数

プロセッサコアと呼ばれ数が多いほど高性能。コア数は以下のように呼称されるケースもある。

コア数による名称

  • シングルコア（1コア）
  • ディアルコア（2コア）
  • トリプルコア（3コア）
  • クアッドコア（4コア）
  • ヘキサコア（6コア）
  • オクタコア（8コア）

軽作業向けPCはディアルコアで十分。しかし、3Dゲーム用途になるとディアルコアは役不足。ゲーム用はクアッドコア以上が推奨される。ただしヘキサ、オクタコアなど普通にゲームをする分にはベンチマークスコアなど大きく変わるわけではない。ヘキサ、オクタコアになると価格も跳ね上がるためコスパは非常に悪い。

スレッド数

CPUが同時に処理できる命令の数。スレッド数が多ければ平行作業できる数も増える。スレッド数が1個のものをシングルスレッド、2個以上はマルチスレッドと呼ばれる。同じコア数でスレッドが倍になっても性能が2倍にはならない。せいぜい30〜40%あたりの性能向上と言った感じ。またマルチスレッド非対応のアプリだとスレッドが多くても処理速度に変化はない。マルチスレッド対応アプリを使用する場合はスレッド数の多い方が処理速度は速くなる。

定格クロック

GHzで表記される定格クロック。CPUが1秒間に発生させるクロック数を示す。数値が高いほど処理能力が高い。ただし、コア数、スレッド数の絡みもありクロック数のみでCPU性能の優劣はつけることができない。

TDP

TDPは「Themal Disign Power」の略称。和訳すると熱設計電力。想定される最大発熱量を表すもの。TDP値によって冷却性能を決めるのが良い。例えばTDP値が高いCPUは放熱量が高いため冷却性能の高いCPUクーラー、ケースを選ぶのが望ましくなる。

TDPはよく最大消費電力の目安として計られることが多いが実際の消費電力と差異があるため過信するのは禁物。動作環境によって消費電力と言うのは変動しているため最大消費電力の状態で動作維持することは少ない。

BTOゲームPCで搭載されるCPUの仕様

BTOゲーム用パソコンで主に搭載されるCPUをメインに仕様表を作成しました。（スマホから閲覧の方は表をスワイプすると表がスライドされます）

Core i7（LGA1151）

CPU製品名 ベースクロック システムバス コア数 キャッシュ容量 HT 拡張機能 内蔵GPU ターボ・ブースト時最大クロック コードネーム 製造プロセス 省電力機能 TDP
L1 L2 L3 SSE SSE2 SSE3 SSE4.2
Core i7-6700K 4GHz 8GT/s 4 64KB×4 256KB×4 8MB ○ ○ ○ ○ ○ HD 530 4.2GHz Skylake 14nm EIST 91w
Core i7-6700 3.4GHz 8GT/s 4 64KB×4 256KB×4 8MB ○ ○ ○ ○ ○ HD 530 4GHz Skylake 14nm EIST 91w

Core i7（LGA1150）

CPU製品名 ベースクロック システムバス コア数 キャッシュ容量 HT 拡張機能 内蔵GPU ターボ・ブースト時最大クロック コードネーム 製造プロセス 省電力機能 TDP
L1 L2 L3 SSE SSE2 SSE3 SSE4.2
Core i7-4790K 4GHz 5GT/s 4 64KB×4 256KB×4 8MB ○ ○ ○ ○ ○ HD 4600 4.4GHz Devil's Canyon 22nm EIST 88w
Core i7-4790 3.6GHz 5GT/s 4 64KB×4 256KB×4 8MB ○ ○ ○ ○ ○ HD 4600 4GHz Haswell 22nm EIST 84w

Core i5（LGA1151）

CPU製品名 ベースクロック システムバス コア数 キャッシュ容量 HT 拡張機能 内蔵GPU ターボ・ブースト時最大クロック コードネーム 製造プロセス 省電力機能 TDP
L1 L2 L3 SSE SSE2 SSE3 SSE4.2
Core i5-6600K 3.5GHz 8GT/s 4 64KB×4 256KB×4 6MB - ○ ○ ○ ○ HD 530 3.9GHz Skylake 14nm EIST 91w
Core i5-6600 3.3GHz 8GT/s 4 64KB×4 256KB×4 6MB - ○ ○ ○ ○ HD 530 3.9GHz Skylake 14nm EIST 65w

Core i5（LGA1150）

CPU製品名 ベースクロック システムバス コア数 キャッシュ容量 HT 拡張機能 内蔵GPU ターボ・ブースト時最大クロック コードネーム 製造プロセス 省電力機能 TDP
L1 L2 L3 SSE SSE2 SSE3 SSE4.2
Core i7-4690K 3.5GHz 5GT/s 4 64KB×4 256KB×4 6MB - ○ ○ ○ ○ HD 4600 3.9GHz Devil's Canyon 22nm EIST 88w
Core i7-4690 3.5GHz 5GT/s 4 64KB×4 256KB×4 6MB - ○ ○ ○ ○ HD 4600 3.9GHz Haswell 22nm EIST 84w

用語解説

HT:Hyper-Threading Technology

IntelのSMT技術。1つのCPUコアに対して2つのスレッドを同時に実行させる機能を持っている。

SSE:Streaming SIMD Extensions

SSEはIntelが開発してPeutium3に搭載したマルチメディア向けの拡張機能。浮動小数点演算用のSIMD命令セット。ストリーミング関連の処理を大幅に高速化する機能。末尾の数字は違うコア向けの拡張命令セットになっている。

TDP:Thermal Design Power

熱電力設計を示す。TDPは放熱対策設計の目安としても見る。デバイスの単純な放熱量としても見れる。

EIST:Enhanced SpeedStep Technology

Intelが開発したCPUのクロックと電圧制御による省電力技術。従来のSpeedStepに対し、CPU負荷に応じた臨機応変な切り替え、必要十分なパフォーマンス性能を最小限の電力で得られるようにする技術。